DS26303L-75+（Maxim 美信半导体，电信接口芯片，144-LQFP）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

Maxim美信半导体完整型号：DS26303L-75+

制造厂家名称：Maxim Integrated

描述：IC LIU E1/T1/J1 3.3V 144-ELQFP

系列：-

功能：*

接口：LIU

电路数：8

电压 - 电源：3.135 V ~ 3.465 V

电流 - 电源：250mA

功率 (W)：*

工作温度：0°C ~ 70°C

安装类型：表面贴装

封装/外壳：144-LQFP

供应商器件封装：144-LQFP（20x20）

DS26303L-75+，Maxim（美信半导体）产品一站式供应商。

基本参数：

电子零件型号：DS26303L-75+

原始制造厂商：Maxim Integrated（美信半导体）

技术标准参数：IC LIU E1/T1/J1 3.3V 144-ELQFP

产品应用分类：电信接口芯片

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