DS1230AB-200IND+（Maxim 美信半导体，存储器芯片，28-EDIP）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

Maxim美信半导体完整型号：DS1230AB-200IND+

制造厂家名称：Maxim Integrated

描述：IC NVSRAM 256KBIT 200NS 28EDIP

系列：-

格式 - 存储器：RAM

存储器类型：NVSRAM（非易失 SRAM）

存储容量：256K（32K x 8）

速度：200ns

接口：并联

电压 - 电源：4.75 V ~ 5.25 V

工作温度：-40°C ~ 85°C

封装/外壳：28-DIP 模块（0.600"，15.24mm）

供应商器件封装：28-EDIP

DS1230AB-200IND+，Maxim（美信半导体）产品一站式供应商。

基本参数：

电子零件型号：DS1230AB-200IND+

原始制造厂商：Maxim Integrated（美信半导体）

技术标准参数：IC NVSRAM 256KBIT 200NS 28EDIP

产品应用分类：存储器芯片

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